无铅助焊剂首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质。要确保溶剂可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等许多问题。概括起来讲，无铅助焊剂应该满足一下这些要求：

1.无铅助焊剂的熔点要低，尽可能的接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度值高出183℃几度应该不是很大的问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅溶剂：另外，在开发出有较低共晶温度的溶剂以前，应尽量把熔融间隔温度降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度使具体应用而定（波峰焊用锡条：265℃以下：锡丝：375℃以下;SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃）

2.要有良好的润滑性，一般情况下，回流焊时产品在液相线上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接元件管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，要保证以上时间范围内焊料能表现出良好的润滑性能，以保证优质的焊接效果

3.焊接后的导电以及导热率都要与63/67锡铝合金焊料想接近

4.焊点的抗拉强度、韧性、延展性以及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能差不多，与元器件管脚或其表面的材料及其他金属镀金层间，有良好的结合性能。